Привет, добро пожаловать в Dasenic

Определения, категории и обзоры интегральных схем (ИС)

Интегральные схемы (ИС) повсеместно используются в современных электронных устройствах, и почти все электронные устройства полагаются на функции интегральных схем. Dasenic предоставляет разнообразную поддержку компонентов интегральных схем для вашего проекта, включая различные контроллеры, преобразователи, драйверы, процессоры, декодеры, интерфейсные модули, приемопередатчики, запоминающие устройства, верификаторы и т. д.

Что такое интегральная схема (ИС)?

Интегральная схема (ИС) — это миниатюрная электронная схема, которая объединяет большое количество микроэлектронных компонентов (таких как транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и т. д.) на одной полупроводниковой подложке. Интегральные схемы изготавливаются с использованием полупроводниковых материалов (обычно кремния) и используют технологию микрообработки для тесного расположения нескольких электронных компонентов вместе для достижения сложных функций схемы.

Классификация интегральных схем

В зависимости от их функций и сложности интегральные схемы можно разделить на множество типов:

Аналоговые IC:

Функция: Обработка непрерывных аналоговых сигналов, такая как усиление, фильтрация, модуляция и т. д.

Применение: усилители, генераторы, схемы обработки сигналов, интерфейсы датчиков и т. д.

Цифровые ИС:

Функция: Обработка дискретных цифровых сигналов, выполнение логических операций и обработка данных.

Применение: микропроцессоры, запоминающие устройства, логические схемы, счетчики и т. д.

ИС смешанных сигналов:

Функция: одновременная обработка аналоговых и цифровых сигналов, объединение функций аналоговых схем и цифровых схем.

Применение: Аналого-цифровые преобразователи (АЦП), цифро-аналоговые преобразователи (ЦАП), коммуникационные микросхемы и т. д.

Радиочастотная интегральная схема (РЧ ИС):

Функция: Обработка радиочастотных сигналов.

Применение: беспроводные коммуникационные устройства, такие как Wi-Fi, Bluetooth, RFID, чипы мобильной связи и т. д.

Процесс производства интегральных схем

Производство интегральных схем включает следующие основные этапы:

Легирование: Добавление различных примесей в кремниевые пластины для изменения их характеристик проводимости.

Фотолитография: Использование технологии фотолитографии для переноса рисунков схем на кремниевые пластины.

Травление: Удаление ненужных материалов для формирования тонкой структуры схемы.

Металлизация: Нанесение слоев металла на кремниевые пластины для формирования проводов для соединений схем.

Упаковка: Упаковка изготовленных чипов в форму, которую легко использовать и защищать, например DIP, QFP, BGA и другие типы упаковки.