Quality Inspection
Процедуры тестирования электронных компонентов
Обнаружение этикеток и упаковки
Расширенный контроль с использованием высококачественного оборудования, такого как рентгеновский тест, тест RoHs и т. д.
Whitehorse и GETS Test поддерживаются по запросу клиента.
Испытательное оборудование
Компания Dasenic оснащена профессиональной командой и высококлассным испытательным оборудованием для проведения испытаний различных электронных компонентов в соответствии с применимыми стандартами тестирования.
Внешний визуальный осмотр
Проверьте, новая ли микросхема, отремонтированная, не покрыты ли ее выводы оловом, не окислены и т. д.
X-ray Инспекция
Обнаружение внутренних трещин и дефектов металлических материалов, пластмасс и электронных компонентов.
Бессвинцовый тест
Проверьте образцы контактов и материалы поверхности, чтобы определить, не содержит ли чип свинца.
Микроскоп сверхвысокой точности 4K
Изображение высокой четкости позволяет наблюдать тонкие контуры и неровные поверхности или пятна.
Проверка МОП-транзистора
Проверка качества MOSFET перед использованием позволяет избежать повреждения всей схемы и защитить другие электронные компоненты.Как Dasenic Electronics проводит проверку качества?
Благодаря серии проверок качества можно обнаружить производственные дефекты, отклонения в работе и проблемы, которые могут повлиять на срок службы продукта, тем самым гарантируя качество и надежность конечного электронного продукта. Ниже приведено основное содержание проверки качества Dasenic Electronics:
Распространенные типы испытаний электронных компонентов
Тестирование электронных компонентов — это процесс измерения и проверки электрических характеристик и качества электронных компонентов с помощью различных методов и инструментов. Целью тестирования является обеспечение соответствия компонентов проектным спецификациям, обнаружение повреждения или ухудшения характеристик компонентов и проверка производительности компонентов в определенном приложении.
