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Intel FHW24X25HSBP

Interface Modules Spare 12Gb SAS/SATA 24 x 2.5'' backplane kit (with BIB)
part number has RoHS
Производитель Модель :FHW24X25HSBP
Производитель :Intel
Dasenic :FHW24X25HSBP-DS
Документация :pdf download FHW24X25HSBP Документация
Пользователи :
Описание : Interface Modules Spare 12Gb SAS/SATA 24 x 2.5'' backplane kit (with BIB)
ЦЕНА(USD) : *Чтобы подать заявку на цену, нажмите кнопку «Отправить целевую цену» справа.
КоличествоценОбщая стоимость
1+$ 652.1700$ 652.17
2+$ 629.3700$ 1258.74
5+$ 616.4300$ 3082.15
10+$ 607.2800$ 6072.8
Запасы: 606
MOQ :1 PCS
Упаковка :-
Время отгрузки :Отправка в течение 48 часов
Происхождение доставки :Шэньчжэнь или склад в Гонконге
Количество :
цен :$ 652.17
Общая стоимость :$ 652.17
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FHW24X25HSBP information

  • Intel FHW24X25HSBP технические характеристики, атрибуты, параметры.
  • Категория:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Modules
  • EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
  • REACH規則:Vendor is not defined
  • 輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
  • 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FHW24X25HSBP предоставлено Intel
インテル コーポレーションは、コンピューター プロセッサやその他のハードウェア コンポーネントの設計と製造を専門とする多国籍テクノロジー企業です。1968 年に設立されたインテルは、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、60 か国以上で事業を展開しています。インテルは、パーソナル コンピューターやサーバーで広く使用されているマイクロプロセッサで最もよく知られています。プロセッサに加えて、インテルはマザーボード、ネットワーク インターフェイス コントローラー、ソリッド ステート ドライブ、ワイヤレス通信モジュールなどの他のハードウェア コンポーネントも製造しています。インテルは長年にわたり半導体業界のリーダーであり、AMD や Qualcomm などの他の企業との激しい競争に直面してきました。近年、インテルは製品の多様化と、人工知能、自律走行車、5G ワイヤレス テクノロジーなどの新しい市場への拡大に注力しています。インテルは上場企業であり、NASDAQ 証券取引所にティッカー シンボル INTC で上場されています。2022 年現在、インテルの時価総額は約 1,090 億ドルで、世界中で 13 万人以上の従業員を擁しています。
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