Изображения предназначены только для справки.
1 : $14.4450
При первой регистрации при заказе на сумму более 2000 долларов США предоставляется купон на 100 долларов США. регистрация !
Rochester Electronics BD82HM70 S JTNV
BD82HM70 - MOBILE INTEL HM70 EXP
Производитель Модель :BD82HM70 S JTNV
Производитель :Rochester Electronics
Dasenic :BD82HM70 S JTNV-DS
Документация :
BD82HM70 S JTNV Документация
BD82HM70 S JTNV ДокументацияПользователи :
Описание : BD82HM70 - MOBILE INTEL HM70 EXP
ЦЕНА（USD） : *Чтобы подать заявку на цену, нажмите кнопку «Отправить целевую цену» справа.
| Количество | цен | Общая стоимость |
| 19+ | $ 14.4450 | $ 274.46 |
Запасы: 1669
MOQ :1 PCS
Упаковка :-
Время отгрузки :Отправка в течение 48 часов
Происхождение доставки :Шэньчжэнь или склад в Гонконге
Количество :
цен :$ 14.445
Общая стоимость :$ 14.45
Доставка :
Оплата :
Поможет вам сэкономить деньги и время.
Строгий контроль качества и надежная упаковка товаров.
Быстрая надежная доставка для экономии времени.
Обеспечить гарантийное послепродажное обслуживание в течение 365 дней.
BD82HM70 S JTNV information
Rochester Electronics BD82HM70 S JTNV технические характеристики, атрибуты, параметры.
- Категория:Integrated Circuits (ICs)/Specialized ICs
- 製品ステータス:Active
- 取り付けタイプ:-
- パッケージ/ケース:-
- タイプ:-
- サプライヤーデバイスパッケージ:-
- アプリケーション:-
- HTS 米国:0000.00.0000
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BD82HM70 S JTNV предоставлено Rochester Electronics
オリジナルメーカー在庫販売業者として、Rochester Electronics は 200,000 を超える部品番号を含む 150 億個以上のデバイスを在庫しており、世界で最も広範な製造終了 (EOL) 半導体と最も幅広いアクティブ半導体を提供しています。認定半導体メーカーとして、Rochester は 20,000 種類以上のデバイスを製造してきました。120 億個以上のダイを在庫している Rochester は、70,000 種類以上のデバイスを製造する能力を備えています。Rochester は、設計、ウェーハ処理、組み立て、テスト、信頼性、IP アーカイブなど、単一のソリューションから完全なターンキー製造まで、幅広い製造サービスを提供し、市場投入までの時間を短縮します。
Rochester Electronics Соответствующая продукция
Мы можем оперативно выполнить заявки клиентов на электронные компоненты, даже на дефицитные на рынке детали.
