1 / 1

1 : $0.0000

При первой регистрации при заказе на сумму более 2000 долларов США предоставляется купон на 100 долларов США. регистрация !

Plastronics H038DL3A-1C

Name: H038DL3A-1C
Brand: Plastronics
SKU: H038DL3A-1C-DS
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

Запасы: 1015

MOQ: 1

0 Уровни цен

Производитель Модель :H038DL3A-1C
Производитель :Plastronics
Dasenic # :H038DL3A-1C-DS
Документация : H038DL3A-1C Документация PDF
Описание : SPRING PROBE .38X3.86MM 1=100PCS
Упаковка :-
Получить предложение от продавца: $0.0000
Общая стоимость: $0.01

Запрос цитаты

Поможет вам сэкономить деньги и время.

Строгий контроль качества и надежная упаковка товаров.

Быстрая надежная доставка для экономии времени.

Обеспечить гарантийное послепродажное обслуживание в течение 365 дней.

Plastronics H038DL3A-1C технические характеристики, атрибуты, параметры.

Категория:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure

Статус продукта:Active

Функции:-

Тип крепления:Surface Mount

Связаться с нами Готово:Gold

Толщина контактного покрытия:-

Контактный материал:Beryllium Copper

Тип контакта:Probe Pin

Циклы спаривания:125000

Максимальная рабочая высота:-

Минимальная рабочая высота:-

Действующая сила - начальная:-

Действующее усилие - Среднее сжатие:-

Размер макета площадки:-

Размер плунжера:0.080" ~ 0.230" (2.03mm ~ 5.84mm)

Рекомендуемая рабочая высота:0.135" (3.44mm)

H038DL3A-1C предоставлено Plastronics

Plastronics — ведущий мировой поставщик технологий и инноваций для тестирования надежности полупроводников, удовлетворяющий потребности отрасли в гнездах для приработки уже более 40 лет. Все началось с изобретения нашей командой первого гнезда с открытым верхом для производственного приработки корпусов LCC и PLCC, чтобы помочь производителям полупроводников значительно увеличить производительность и снизить затраты. Теперь Plastronics предлагает комплексные, надежные решения для приработки всех новейших корпусированных устройств. У нас самый полный каталог QFN в мире, а также готовые гнезда для выполнения требований к приработке, влажности, анализу отказов и испытаниям для устройств Leaded, LGA и BGA.