Изображения предназначены только для справки.
1 : $8.3070
При первой регистрации при заказе на сумму более 2000 долларов США предоставляется купон на 100 долларов США. регистрация !
Aries Electronics 32-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Производитель Модель :32-6554-10
Производитель :Aries Electronics
Dasenic :32-6554-10-DS
Документация :
32-6554-10 Документация
32-6554-10 ДокументацияПользователи :
Описание : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
ЦЕНА（USD） : *Чтобы подать заявку на цену, нажмите кнопку «Отправить целевую цену» справа.
| Количество | цен | Общая стоимость |
| 1+ | $ 8.3070 | $ 8.31 |
| 100+ | $ 6.2280 | $ 622.8 |
| 1000+ | $ 5.4000 | $ 5400 |
Запасы: 1540
MOQ :1 PCS
Упаковка :-
Время отгрузки :Отправка в течение 48 часов
Происхождение доставки :Шэньчжэнь или склад в Гонконге
Количество :
цен :$ 8.307
Общая стоимость :$ 8.31
Доставка :
Оплата :
Поможет вам сэкономить деньги и время.
Строгий контроль качества и надежная упаковка товаров.
Быстрая надежная доставка для экономии времени.
Обеспечить гарантийное послепродажное обслуживание в течение 365 дней.
32-6554-10 information
Aries Electronics 32-6554-10 технические характеристики, атрибуты, параметры.
- Категория:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Статус продукта:Active
- Рабочая температура:-
- Функции:Closed Frame
- Тип крепления:Through Hole
- Прекращение:Solder
- Тип:DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- Материал корпуса:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- Шаг - Спаривание:0.100" (2.54mm)
- Контактная отделка - спаривание:Tin
- Толщина контактного покрытия - сопряжение:200.0µin (5.08µm)
- Связаться с нами Finish - Post:Tin
- Количество позиций или штифтов (сетка):32 (2 x 16)
- Подача - Пост:0.100" (2.54mm)
- Материал контакта - Сопряжение:Beryllium Copper
- Толщина контактного покрытия - Post:200.0µin (5.08µm)
- Контактный материал - сообщение:Beryllium Copper
32-6554-10 предоставлено Aries Electronics
Компания Aries Electronics, основанная в 1972 году, изначально предлагала гнезда для микросхем, разъемы и печатные платы. Со временем мы расширили линейку своей продукции, включив в нее различные решения для упаковки, такие как гнезда, разъемы, крышки, программируемые устройства и кабельные сборки. В последние годы компания Aries добилась признания за свои высокотемпературные гнезда, гибкие кабели и интеллектуальные разъемы Correct-A-Chip®. Мы также преуспели в производстве адаптеров для различных стилей подключения. Компания Aries запатентовала инновации в гнездах BGA и LGA и приобрела линию высокочастотных тестовых и прогревных гнезд, расширив свое присутствие на рынке тестовых гнезд. Компания Aries известна тем, что решает проблемы с упаковкой, и является лидером в производстве тестовых гнезд ZIF (Zero-Insertion-Force) для устройств DIP, PGA, PLCC и SOIC, предлагая различные специальные электронные разъемы.
Aries Electronics Соответствующая продукция
Мы можем оперативно выполнить заявки клиентов на электронные компоненты, даже на дефицитные на рынке детали.
