Изображения предназначены только для справки.
1 : $167.4000
При первой регистрации при заказе на сумму более 2000 долларов США предоставляется купон на 100 долларов США. регистрация !
TE Connectivity TX40AC45-2014
CONN BACKSHELL ADPT SZ 21G SLVR
Производитель Модель :TX40AC45-2014
Производитель :TE Connectivity
Dasenic :TX40AC45-2014-DS
Документация :
TX40AC45-2014 Документация
TX40AC45-2014 ДокументацияПользователи :
Описание : CONN BACKSHELL ADPT SZ 21G SLVR
ЦЕНА（USD） : *Чтобы подать заявку на цену, нажмите кнопку «Отправить целевую цену» справа.
| Количество | цен | Общая стоимость |
| 6+ | $ 167.4000 | $ 1004.4 |
| 13+ | $ 115.8800 | $ 1506.44 |
| 19+ | $ 111.0200 | $ 2109.38 |
| 25+ | $ 108.7800 | $ 2719.5 |
Запасы: 1315
MOQ :1 PCS
Упаковка :-
Время отгрузки :Отправка в течение 48 часов
Происхождение доставки :Шэньчжэнь или склад в Гонконге
Количество :
цен :$ 167.4
Общая стоимость :$ 167.40
Доставка :
Оплата :
Поможет вам сэкономить деньги и время.
Строгий контроль качества и надежная упаковка товаров.
Быстрая надежная доставка для экономии времени.
Обеспечить гарантийное послепродажное обслуживание в течение 365 дней.
TX40AC45-2014 information
TE Connectivity TX40AC45-2014 технические характеристики, атрибуты, параметры.
- Категория:Connectors & Interconnects/Circular Connectors - Backshells and Cable Clamps
- 製品ステータス:Active
- 材料:Aluminum Alloy
- 色:Silver
- 特徴:Tinel Lock
- 侵入保護:Environment Resistant
- タイプ:Backshell, Heat Shrink Adapter
- シールド:Unshielded
- ねじサイズ:M31x1
- シェルサイズ - インサート:21, G
- 直径 - 外側:1.457" (37.00mm)
- 主な材料:-
- ケーブル開口部:-
- メッキ:Electroless Nickel
- ケーブル出口:45°
TX40AC45-2014 предоставлено TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
TE Connectivity Соответствующая продукция
Мы можем оперативно выполнить заявки клиентов на электронные компоненты, даже на дефицитные на рынке детали.
