Изображения предназначены только для справки.
1 : $30.2400
При первой регистрации при заказе на сумму более 2000 долларов США предоставляется купон на 100 долларов США. регистрация !
Aries Electronics 30-3503-30
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Производитель Модель :30-3503-30
Производитель :Aries Electronics
Dasenic :30-3503-30-DS
Документация :
30-3503-30 Документация
30-3503-30 ДокументацияПользователи :
Описание : CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
ЦЕНА（USD） : *Чтобы подать заявку на цену, нажмите кнопку «Отправить целевую цену» справа.
| Количество | цен | Общая стоимость |
| 1+ | $ 30.2400 | $ 30.24 |
| 10+ | $ 28.0400 | $ 280.4 |
| 25+ | $ 27.5000 | $ 687.5 |
| 100+ | $ 26.2400 | $ 2624 |
| 250+ | $ 25.1400 | $ 6285 |
Запасы: 1893
MOQ :1 PCS
Упаковка :-
Время отгрузки :Отправка в течение 48 часов
Происхождение доставки :Шэньчжэнь или склад в Гонконге
Количество :
цен :$ 30.24
Общая стоимость :$ 30.24
Доставка :
Оплата :
Поможет вам сэкономить деньги и время.
Строгий контроль качества и надежная упаковка товаров.
Быстрая надежная доставка для экономии времени.
Обеспечить гарантийное послепродажное обслуживание в течение 365 дней.
30-3503-30 information
Aries Electronics 30-3503-30 технические характеристики, атрибуты, параметры.
- Категория:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Статус продукта:Active
- Рабочая температура:-55°C ~ 105°C
- Функции:Closed Frame
- Тип крепления:Through Hole
- Прекращение:Wire Wrap
- Тип:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Материал корпуса:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
- Шаг - Спаривание:0.100" (2.54mm)
- Контактная отделка - спаривание:Gold
- Толщина контактного покрытия - сопряжение:10.0µin (0.25µm)
- Связаться с нами Finish - Post:Tin
- Количество позиций или штифтов (сетка):30 (2 x 15)
- Подача - Пост:0.100" (2.54mm)
- Материал контакта - Сопряжение:Beryllium Copper
- Толщина контактного покрытия - Post:200.0µin (5.08µm)
- Контактный материал - сообщение:Phosphor Bronze
30-3503-30 предоставлено Aries Electronics
Компания Aries Electronics, основанная в 1972 году, изначально предлагала гнезда для микросхем, разъемы и печатные платы. Со временем мы расширили линейку своей продукции, включив в нее различные решения для упаковки, такие как гнезда, разъемы, крышки, программируемые устройства и кабельные сборки. В последние годы компания Aries добилась признания за свои высокотемпературные гнезда, гибкие кабели и интеллектуальные разъемы Correct-A-Chip®. Мы также преуспели в производстве адаптеров для различных стилей подключения. Компания Aries запатентовала инновации в гнездах BGA и LGA и приобрела линию высокочастотных тестовых и прогревных гнезд, расширив свое присутствие на рынке тестовых гнезд. Компания Aries известна тем, что решает проблемы с упаковкой, и является лидером в производстве тестовых гнезд ZIF (Zero-Insertion-Force) для устройств DIP, PGA, PLCC и SOIC, предлагая различные специальные электронные разъемы.
Aries Electronics Соответствующая продукция
Мы можем оперативно выполнить заявки клиентов на электронные компоненты, даже на дефицитные на рынке детали.
