Изображения предназначены только для справки.
1 : $13.2300
При первой регистрации при заказе на сумму более 2000 долларов США предоставляется купон на 100 долларов США. регистрация !
Aries Electronics 24-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Производитель Модель :24-6554-10
Производитель :Aries Electronics
Dasenic :24-6554-10-DS
Документация :
24-6554-10 Документация
24-6554-10 ДокументацияПользователи :
Описание : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
ЦЕНА（USD） : *Чтобы подать заявку на цену, нажмите кнопку «Отправить целевую цену» справа.
| Количество | цен | Общая стоимость |
| 1+ | $ 13.2300 | $ 13.23 |
| 10+ | $ 10.6830 | $ 106.83 |
| 30+ | $ 9.1350 | $ 274.05 |
| 250+ | $ 7.7490 | $ 1937.25 |
| 500+ | $ 7.2360 | $ 3618 |
Запасы: 1598
MOQ :1 PCS
Упаковка :-
Время отгрузки :Отправка в течение 48 часов
Происхождение доставки :Шэньчжэнь или склад в Гонконге
Количество :
цен :$ 13.23
Общая стоимость :$ 13.23
Доставка :
Оплата :
Поможет вам сэкономить деньги и время.
Строгий контроль качества и надежная упаковка товаров.
Быстрая надежная доставка для экономии времени.
Обеспечить гарантийное послепродажное обслуживание в течение 365 дней.
24-6554-10 information
Aries Electronics 24-6554-10 технические характеристики, атрибуты, параметры.
- Категория:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-
- 特徴:Closed Frame
- 取り付けタイプ:Through Hole
- 終了:Solder
- タイプ:DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- ハウジング材質:Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
- ピッチ - 嵌合:0.100" (2.54mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Tin
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:200.0µin (5.08µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:Tin
- 位置またはピンの数（グリッド）:24 (2 x 12)
- ピッチ - ポスト:0.100" (2.54mm)
- 接触材質 - 嵌合:Beryllium Copper
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:200.0µin (5.08µm)
- 連絡先資料 - ポスト:Beryllium Copper
24-6554-10 предоставлено Aries Electronics
1972 年に設立された Aries Electronics は、当初 IC ソケット、ヘッダー、プリント回路カードを提供していました。時が経つにつれ、製品ラインはソケット、ヘッダー、カバー、プログラマブル デバイス、ケーブル アセンブリなど、さまざまなパッケージ ソリューションに拡大しました。近年、Aries は高温ソケット、フレキシブル ケーブル、Correct-A-Chip® インテリジェント コネクタで高い評価を得ています。また、さまざまな終端スタイル用のアダプタの製造にも優れています。Aries は BGA および LGA ソケットの革新的技術の特許を取得し、高周波テストおよびバーンイン ソケット ラインを買収して、テスト ソケット市場での存在感を高めています。Aries はパッケージングの課題を解決することで知られており、DIP、PGA、PLCC、SOIC デバイス用の ZIF (ゼロ挿入力) テスト ソケットのリーダーであり、さまざまな特殊電子コネクタを提供しています。
Aries Electronics Соответствующая продукция
Мы можем оперативно выполнить заявки клиентов на электронные компоненты, даже на дефицитные на рынке детали.
